发布日期：2026-06-19 14:16 点击次数：57
半导体材料八大细分赛谈具备中弥远表情价值，行业利润正由上游晶圆制造治安向卑鄙材料端传导，半导体材料赛谈有望迎来景气周期，其中终末一类细分材料或将成为产业中枢供给瓶颈。本文实质仅为行业信息共享，不组成任何投资漠视。硅片（价值占比 38%）AI 产业需求抓续鼎沸，GPU、HBM 带动 12 英寸硅片需求增量显耀；同等存储容量下，HBM 对 12 英寸硅片糟蹋量为惯例 DRAM 产物的三倍。2026 年 5 月 10 日，信越化学、环球晶圆三大各人硅片厂商同步发布加价奉告，为今年度第二轮调价，累计涨幅超 15%。国内 12 英寸硅片中枢企业：沪硅产业、立昂微。电子特气（价值占比 13%）电子特种气体被誉为电子工业 “血液”，纯度门径严苛，磋磨半导体全制造历程，六氟化合物为代表性品类。刻下国内电子特气国产化替代节律提速，头部企业包含、南大光电、、中船特气。CMP 抛光材料（价值占比 7%）CMP 是晶圆全局平坦化的中枢工艺，抛光液、抛光垫为中枢配套耗材。国内 CMP 耗材举座国产化率不及 20%；抛光液鸿沟，麻豆久久久99大片安集科技 2024 年各人市占率 8%，为国内惟一杀青限制化量产并供货先进制程的厂商；抛光垫鸿沟，鼎龙股份败坏国外技艺把持，国内市占约 20%，各人市占 5%-8%。湿电子化学品（价值占比 6%）品类需求结构中，硫酸、双氧水需求占比各约 25%；光刻胶配套显影液、稀释液、剥离液等试剂共计占比约 20%。国内龙头企业：江化微、晶瑞电材。光刻胶（价值占比 5%）行业技艺壁垒最高、国产替代难度最大的细分赛谈之一，国内中枢厂商：彤程新材、南大光电。溅射靶材（价值占比 3%）先进制程坐褥以铜靶、钽靶配套为主，刻下国产替代率仅 20%，替代空间宽阔。国内头部企业：江丰电子、阿石创、有研新材。先进封装基板封装基板为芯片承载与电气互联中枢材料；ABF 载板龙头：兴森科技、深南电路；玻璃基板龙头：京东方。键合材料先进封装中枢耗材，其中临时键合材料是产业链要害瓶颈品类，产能扩展周期较长，刻下卑鄙需求抓续上行，行业尚未出现荟萃加价行情，国产替代空间足够，代表企业为鼎龙股份。